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  • 揭秘第三代半导体:哪些企业有望弯道超车

    发布时间: 2020-09-15 08:21首页:跳动财经 > 股票 > 阅读()

      英飞凌、ST等全球功率半导体巨头以及华润微(688396.SH)、中车时代半导体等海内功率厂商都重点布局在该范畴的研究。为了成长功率半导体,华为也开启了对第三代半导体质料的布局。华为旗下的哈勃科技投资有限公司在2019年8月份投资了山东天岳先进质料科技有限公司,持10%,而山东天岳是我国第三代半导体质料碳化硅龙头企业。

      根据Omdia的数据,到2020年末,SiC MOSFET预计将发生约3.2亿美元的收入,与肖特基二极管的收入相当。从2021年起,SiC MOSFET将以稍快的速度增长,成为最畅销的分立碳化硅功率器件。得益于混淆动力和电动汽车,电源和光伏(PV)逆变器需求的增长,预计到2021年,SiC和GaN Power的收入将超过10亿美元。

      相敷衍传统的硅质料,碳化硅的禁带宽度是硅的3倍;导热率为硅的4~5倍;击穿电压为硅的8倍;电子饱和漂移速率为硅的2倍,因此,碳化硅出格适合于制造耐高温、耐高压、耐大年夜电流的高频大年夜功率的器件。

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